A股主要指数今日集体走强，科创50指数再创历史新高。截止收盘，沪指涨0.96%，深证成指涨1.66%，创业板指涨2.10%，科创50指数涨5.88%。沪深京三市成交额超过3.2万亿，较上一交易日放量逾3000亿。行业板块涨跌互现，半导体、玻璃玻纤、电子化学品、煤炭、元件、航空机场板块涨幅居前，电池、石油石化、游戏、光伏设备、能源金属板块跌幅居前。个股方面，上涨股票数量接近2200只，近130只股票涨停。
华为今日正式发表半导体领域新定律。“韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，以系统性降低时间常数（韬τ）为目标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。
此外5月22日，国家相关部门负责人在新闻发布会上表示，人工智能领域核心技术和应用需求都呈现快速增长态势，我们始终坚持系统布局、分业施策、开放共享、安全可控，推动人工智能与经济社会各行业各领域广泛深度融合，指导国产大模型加大力度适配国产算力芯片，在保持快速发展的同时，确保自主可控、向善发展、行稳致远，让全体人民共享人工智能发展成果，这也是我国人工智能发展的一大突出特征。
国投电子表示，“韬（τ）定律” 开辟了新的3D逻辑堆叠的产业趋势，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进。广发证券指出，考虑到国产大模型加大力度适配国产算力芯片的趋势，国产AI芯片有望随着国内AI大模型Tokens的增长而放量。
国投电子：“韬（τ）定律” 开辟了新的3D逻辑堆叠的产业趋势
“韬（τ）定律” 开辟了新的3D逻辑堆叠的产业趋势，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进。具体亮点包括：1.用3D 混合封装工艺弥补先进制程受限的不足，并非传统3d封装简单物理堆叠。2.贯穿器件、电路、芯片到系统层面，因此是设计、封装、EDA、高性能元器件等同步整合。3.器件层面，材料需要响应速度更快，工艺对于研磨抛等方面也都有更高要求。
广发证券：国产AI芯片有望随着国内AI大模型Tokens的增长而放量
“国产算力+国产模型”自主可控建设加快。据国家数据局数据，截至3月底，中国AI大模型日均Tokens消耗量已达140万亿，国内Tokens的快速增长，既源于国产模型能力的持续迭代，也反映了其在编码、智能体及视频生成等多个场景落地的高频使用。再考虑到国产大模型加大力度适配国产算力芯片的趋势，国产AI芯片有望随着国内AI大模型Tokens的增长而放量。
东莞证券：设备厂商正迎来新一轮景气上行周期
在AI算力需求高景气与国产替代加速双重驱动下，设备环节作为产业链上游率先受益，订单能见度持续提升。销售净利率同比提高3.55个百分点至17.63%，显示规模效应与产品结构优化同步显现。当前全球半导体销售额同比增速近六成，国内扩产节奏加快，设备厂商正迎来新一轮景气上行周期。
华泰证券：建议关注海外龙头及国内自研技术领先的芯片商
作为数据中心互联的核心组件，交换芯片用于处理数据交换和报文转发，占交换机成本比例达30%以上。华泰证券看好2026年起交换芯片在AI驱动下开启二次成长：1.万卡级以上集群需要更加稳定可靠的网络系统，推动数据中心Scaleout交换机向更高容量、速率发展，Scale out交换芯片有望量价齐升；2.超节点架构或为国产算力追赶海外算力的破局之道，超节点放大集群内Scale up作用，交换芯片配比通常高于Scale out，未来或催生大量交换芯片需求。华泰证券测算2028年国产交换芯片市场空间有望达到242亿元，2026—2028年CAGR为96%，建议关注海外龙头及国内自研技术领先的芯片商。
中信证券：建议关注具备快速迭代能力与国产化替代纵深的龙头企业
2026年一季度半导体行业呈现“存储涨价+AI算力驱动”双轮共振特征，其中设备与国产GPU相关细分领域基本面改善明确；二季度AI应用端加速落地有望带动芯片需求进一步扩散，建议关注具备快速迭代能力与国产化替代纵深的龙头企业。
光大证券：行业全年有望突破万亿美元
全球半导体销售额3月同比增长79.2%，中国市场增长约60%，半导体行业全年有望突破万亿美元；在此背景下，存储扩产正沿产业链向上游传导，带动半导体材料采购需求上升，尤其对光刻胶、湿化学品等先进制程材料提出更高纯度与稳定性要求，行业集中度有望向头部供应商倾斜。
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